10.11868/j.issn.1001-4381.2016.000711
单晶镍基合金的层错能及其对蠕变机制的影响
通过对合金进行不同温度层错能的计算、蠕变性能测试及位错组态的衍衬分析,研究温度对单晶镍基合金层错能和蠕变机制的影响.结果表明:合金在760℃具有较低的层错能,其蠕变期间的变形机制是(110>超位错剪切进入γ'相,其中,切入γ'相的位错可分解形成(1/3)<112>位错+(SISF)层错的位错组态.随温度的提高,合金的层错能增大,合金在1070℃蠕变期间的变形机制是<110>螺、刃超位错剪切进入γ'相.在980℃,合金的层错能介于760~1070℃之间,蠕变期间的主要变形机制是<110>螺、刃超位错剪切进入γ'相,其中,剪切进入γ'相的螺位错由{111}面交滑移至{100}面,形成(1/2)<110>不全位错+反向畴界(APB)的K-W锁位错组态,这种具有面角非平面芯结构的KW锁可抑制位错的交滑移,提高合金的蠕变抗力.其中,蠕变期间较低的应变速率仅释放较少的形变热,不足以激活K-W锁中的位错在{111}面滑移,是K-W锁在980℃得以保留的主要原因.
单晶镍基合金、层错能、蠕变、衍衬分析、变形机制
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TG111.8(金属学与热处理)
国家自然科学基金资助项目51271125
2018-12-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共9页
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