微电子封装中全Cu3Sn焊点形成过程中的组织演变及生长形貌

摘要：

在3D封装中,全Cu3Sn焊点逐渐得到广泛应用.选择270℃,1N分别作为钎焊温度和钎焊压力,在不同钎焊时间下制备焊点,分析其组织演变过程,分别观察不同钎焊温度和钎焊时间下Cu6Sn5立体形貌,以研究Cu6Sn5生长规律及温度对其生长形貌的影响.结果表明:钎焊30min后Cu基板与液态Sn之间形成扇贝状Cu6Sn5,Cu6Sn5与Cu基板之间出现一层较薄的Cu3Sn.当钎焊时间增加到60min后,液态Sn全部被消耗,上下两层Cu6Sn5形成一个整体.继续增加钎焊时间,Cu3Sn以Cu6Sn5的消耗为代价不断长大,直到480min时Cu6Sn5全部转化成Cu3Sn.Cu6Sn5长大增厚过程为表面形核、长大、小晶粒融合、包裹初始大晶粒.随着钎焊温度的增加,Cu6Sn5的形貌逐渐由多面体状变为匍匐状.

关键词：Cu3Sn焊点、Cu6Sn5、组织演变、形貌

所属期刊栏目：46

分类号：TG406(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金项目51575011;北京市自然科学基金2162002

在线出版日期：2018-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：106-112