回流冷却与等温时效过程中Sn-35Bi-1Ag/Ni-P/Cu焊点组织演变

摘要：

通过回流焊接方法,采用水、炉两种冷却方式分别制备了Sn-35Bi-1 Ag/Ni-P/Cu快、慢冷钎焊接头.利用等温时效法对两种焊点界面IMCs层的生长动力学进行研究.采用SEM和EDS对界面层的微观结构和物相组成进行表征.结果表明:快冷条件的钎焊界面为(Ni,Cu)3 Sn4+Ni3P的复合结构;慢冷条件下界面结构为(Ni,Cu)3 Sn4+Ni3 P+ (Cu,Ni)6 Sn5.等温时效过程中Ni-P层逐渐消耗,(Ni,Cu)3 Sn4生长变慢,(Cu,Ni)6 Sn5生长遵循时间的平方根动力学,界面IMCs的生长表现为扩散机制控制.两种焊点界面层最终均演化为(Cu,Ni)6 Sn5+(Ni,Cu)3 Sn4 +(Cu,Ni)6Sn5的复合结构.钎焊时效中慢冷焊点IMCs层厚度均大于同等条件的快冷IMCs层,慢冷时界面层IMCs生长速率为4.670×10-18m2/s,快冷时为3.816×10-18m2/s,表明钎焊冷却速率影响钎焊及服役过程中焊点的老化行为.

关键词：无铅钎料、冷却速率、等温时效、金属间化合物

所属期刊栏目：46

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金项目51665038;江西省自然科学基金重点项目20171ACB21011;南昌大学研究生创新专项资金项目CX2016073

在线出版日期：2018-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：95-100