Sn 对电真空 Ag-Cu钎料组织和性能的影响

摘要：

利用扫描电镜及其能谱仪、同步热分析仪以及对比实验来分析Sn对电真空Ag‐Cu钎料微观组织、熔化特性和钎焊性能的影响。结果表明：Sn添加4％（质量分数，下同）时，Ag60Cu钎料中没有脆性β‐Cu相生成，对钎料的加工性能影响不大；随着Sn含量的增加，Ag60Cu钎料的液相线温度逐渐降低，同时固相线温度降低幅度更大，导致熔化温度范围扩大，钎料的填缝性能变差；对于含Sn为4％的Ag60Cu钎料，与紫铜的铺展性能以及冶金结合性能都接近于BAg72Cu钎料，并可通过压力加工制成片状钎料，可以用来替代BAg72Cu片状钎料使用。

关键词：电真空Ag-Cu钎料、Sn、微观组织、熔化特性、钎焊性能

所属期刊栏目：44

分类号：TG425+.2(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：浙江省科技计划开展协同创新项目2015F50035；新型钎焊材料与技术国家重点实验室开放课题项目SKLABFM T201406

在线出版日期：2016-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：54-59