热处理非晶态Ni-P合金镀层的晶化过程

摘要：

运用电沉积的方法在45钢基体上制备Ni-P合金镀层,使用差示扫描量热法(DSC)和热重法(TG)分析非晶态Ni-P合金镀层在20℃/min加热速率下的热效应和质量变化.在300℃和400℃分别对镀层进行0,15,30,45,60,75min的热处理,采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度计对镀层进行表征.结果表明:Ni-P合金镀层在加热过程中的放热峰出现在284.8℃处,镀层的质量和元素组成稳定;晶化过程经历了非晶态、亚稳态NiP和Ni5P2、稳定态Ni3P的转变;经过热处理后,镀层的显微硬度显著提高,最大值达1036.56HV,约为镀态的2倍;热处理态镀层的耐NaCl溶液腐蚀性能比镀态有所下降,但两者都比45钢基体好.

关键词：Ni-P合金镀层、电沉积、晶化、显微硬度

所属期刊栏目：44

分类号：TG166.7;TG174.44(金属学与热处理)

资助基金：2014年度苏北科技专项资金项目BN2014019;国家大学生创新创业训练计划项目201410307079;江苏省普通高校研究生实践创新计划项目SJLX_0250

在线出版日期：2016-11-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：115-120