有机胶体黏附力作用下的钎焊工艺

摘要：

利用有机胶体的黏附作用力改善待连接表面的界面张力，可为实现异种材料间的钎焊连接提供有利条件。以环氧树脂为黏性胶体，TiH2粉为活性元素源，AgCu 共晶合金箔为钎料，将 TiH2与环氧树脂混合后涂敷在 SiO2f／SiO2复合材料表面，并在此表面进行钎料润湿实验。结果表明：胶体黏附力对钎料的润湿铺展具有促进作用。将此工艺用于钎焊连接，可实现 SiO2f／SiO2复合材料、Cf／SiC 复合材料以及 Al2 O3陶瓷与 Invar 合金的冶金致密连接。

关键词：胶体、钎焊、复合材料

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2016-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：63-68