电场作用下AZ31B/Cu扩散界面的结构及性能

摘要：

采用电场激活扩散连接技术(FADB)实现了AZ31B/Cu的扩散连接.利用SEM、EDS和TEM分析了扩散溶解层的显微组织、相组成和界面元素分布.采用万能试验机对连接界面的抗剪切性能进行了测试.结果表明:AZ31B与Cu通过固相扩散形成了良好的冶金结合界面,扩散温度低于475℃时扩散溶解层由MgCu2、Mg2Cu和MgCuAl组成,此时接头的薄弱环节为Mg2Cu.扩散温度为500℃时扩散溶解层由Mg2Cu、(α-Mg+ Mg2Cu)共晶组织和MgCuAl组成,共晶组织的形成导致接头的抗剪强度进一步降低,并成为新的薄弱环节.当扩散温度为450℃,保温时间为30min时,界面的抗剪强度随保温时间的延长先增大后减小,最大可达40.23MPa.

关键词：扩散连接、电场、扩散溶解、AZ31B/Cu

所属期刊栏目：43

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金50975190,51101111;山西省青年科学研究基金2011021022-3

在线出版日期：2015-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：35-40