激励电流对MGH956合金原位合金化TIG焊接头性能的影响

摘要：

通过高频调制TIG焊电弧激发超声,以自制焊料作为填充材料,在不同激励电流下对MGH956合金进行超声电弧原位合金化TIG焊接,研究了超声电弧对焊缝气孔分布、微观组织和接头性能的影响.结果表明:在激励电流为10A时,焊缝气孔尺寸明显变大,但数量减少,焊缝晶粒粗大;当激励电流提高到20A时,气孔数量急剧减少,焊缝晶粒细小均匀,颗粒状增强相弥散分布;激励电流增大到30A时,气孔进一步减少,但晶粒粗化.比较拉伸实验结果表明,激励电流为20A时,接头抗拉强度最高,为626MPa,达到了母材强度的87％,同时接头由沿晶脆性断裂变成韧-脆混合断裂形式.

关键词：MGH956合金、超声电弧、TIG焊接、气孔、显微组织

所属期刊栏目：43

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51075191;江苏高校优势学科建设工程资助项目;江苏省高校博士创新计划资助项目cxlx12_0638

在线出版日期：2015-04-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：7-13