Ti/Nb/Cu作缓冲层的TiC金属陶瓷/304不锈钢扩散连接

摘要：

采用Ti/Nb/Cu复合中间层在连接温度为925℃、保温时间20min、焊接压力8MPa的条件下对TiC金属陶瓷和304不锈钢进行真空扩散连接.通过光学金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)及X射线衍射(XRD)分析观察接头微观组织、断口形貌、反应界面元素分布、断面的物相组成.结果表明:在TiC金属陶瓷和304不锈钢之间形成一个明显的转变过渡区,界面反应产物主要为[Ti,Nb]固溶体+Ti+ NbTi4,Nb和剩余Cu+[Cu,Fe]固溶体+Cr.接头抗剪强度达到84.6MPa,断裂发生在TiC和Ti之间的位于TiC上的扩散反应层上.Nb对接头残余应力的改善起到关键作用,界面强度高于因残余应力作用而弱化了的陶瓷基体强度.

关键词：扩散连接、TiC金属陶瓷、Ti/Nb/Cu复合中间层、组织、断裂

分类号：TG457(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50675234

在线出版日期：2015-02-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：60-65