无取向硅钢晶粒长大过程中应力对织构和晶界变化的影响

摘要：

采用EBSD技术研究了有、无拉应力作用下无取向硅钢在晶粒长大过程中织构转变及晶界变化的规律.结果表明:在晶粒生长期间,无应力作用下的硅钢中,{111}<112>,{111}<110>织构组分强化,而{100}<001〉织构组分弱化；与无拉应力作用下的情况相比,施加5MPa的拉应力时,{111}<112>,{111}<110>织构组分强化的速率下降,{100}<001>织构组分变化不明显.对于在晶粒生长期间持续变化的{111}<112>,{111}<110>和{100}<001>织构组分而言,虽然有、无拉应力作用下硅钢的{111}<112>和{111}<110>织构组分的高取向差角度晶界频率均下降,而{100}<001>织构组分的高取向差角度晶界频率则上升,但当有拉应力作用后,{111}<112>和{111}<110>织构组分的高取向差角度晶界频率下降的速率变小,{100}<001>织构组分的高取向差角度晶界频率上升的速率稍有变小.通过对无取向硅钢在晶粒长大过程中织构转变及晶界变化规律的研究,分析了合金原子在晶界的偏聚行为.

关键词：无取向硅钢、应力、晶粒长大、织构、晶界

分类号：TM275(电工材料)

在线出版日期：2012-12-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：74-78