10.3969/j.issn.1001-4381.2012.08.013
凝固速率对Si-Ta合金固液界面稳定性的影响
以Si-Ta合金为研究对象,采用零功率法研究凝固速率对定向凝固固液界面稳定性的影响.结果表明:当凝固速率在0.3~9.0mm/min范围内,随着凝固速率的增大,固液界面经历了平界面→浅胞状界面→锯齿状界面→浅胞状界面→平界面的演化规律.在较低的凝固速率范围之内,实验结果与理论计算基本吻合.然而,在较高凝固速率时,实验结果与理论计算出现偏差,这是由于热力学和动力学均发生变化,使得在凝固速率V=5.0mm/min时固液界面就已经达到了稳定的平界面.
定向凝固、电子束悬浮区熔、凝固速率、固液界面
TG244+.3;O782(铸造)
国家自然科学基金资助项目50102004;高等学校博士学科点专项科研基金新教师基金资助20096120120017;陕西省自然科学专项研究基金资助2012JQ6004;陕西省教育厅专项科研基金12JK0425;西安建筑科技大学科技计划资助项目人才科技基金RC0907基础研究基金JC1109
2012-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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