以W为中间层的C/W多层膜的微观结构及性能研究

摘要：

利用非平衡磁控溅射技术在钢基体上制备以W为中间层的C/W多层膜,使用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对镀层的表面形貌,相组成及截面微观结构进行分析;测试镀层的膜基结合强度和摩擦性能.结果表明:C/W多层膜是由非晶碳和WC纳米晶组成的复合镀层,具有明显的层状结构,周期厚度为6.5nm;镀层具有良好的减摩性能,摩擦因数随偏压的增大而降低,-90V偏压条件下沉积的镀层具有最低的摩擦因数(0.14);镀层的膜基结合强度较差,W中间层的厚度为500nm,W中间层中存在较高的压应力,没有起到强化膜基结合强度的作用.

关键词：磁控溅射、C/W多层膜、微观结构、结合强度、摩擦性能

分类号：TG174;TB43(金属学与热处理)

资助基金：国家重点基础研究发展计划973计划资助项目2009CB724406

在线出版日期：2011-08-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：33-37