磁控溅射C靶电流对Cr/C和Cr/C/N复合镀层组织和性能的影响

摘要：

利用控溅射技术,通过改变溅射C靶电流工艺参数,在45#钢上制备出Cr/C和Cr/C/N复合镀层.用能谱仪(EDS),X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)检测镀层的微观组织;用HX-1000型维氏显微硬度计、球-盘摩擦磨损试验机(POD)、光学显微镜(OM)测试镀层的力学性能.结果表明:随C靶电流增加,镀层微观结构都变得更加均匀和致密,硬度在变大,韧性在提高,耐磨性明显提高;所获C电流为1.2A的镀层有优异的摩擦磨损性能;Cr/C/N镀层综合力学性能优于Cr/C镀层.

关键词：磁控溅射、C靶电流、Cr/C镀层、Cr/C/N镀层、性能

分类号：TG115;TB34(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目50975229;国家973计划资助项目2009CB724406

在线出版日期：2011-07-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：55-59