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10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.042

反应烧结ZrB2基多孔陶瓷

引用
利用碳还原法,研究了在放电等离子烧结(SPS)技术下反应制得孔隙率较高的多孔ZrB2基陶瓷的烧结制度,制备了不同孔隙率的ZrB2基多孔陶瓷.并对其孔隙率、物相组成、微观结构和力学性能进行了分析和评价.结果表明:得到高孔隙率的ZrB2基多孔陶瓷的烧结工艺为,室温~1400℃升温速率100℃/min,1400~1750℃之间50℃/min,中间保温温度1700℃,最终烧结温度1800℃,保温3min.用该烧结制度通过调节反应得到的ZrB2的量在0.11到0.35范围内可达到孔隙可控,微观结构较均匀,随着孔隙率的增加,热导率显著降低.

ZrB2 多孔陶瓷、反应烧结、SPS技术

TB332(工程材料学)

2012-01-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

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材料工程

1001-4381

11-1800/TB

2010,(z2)

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