10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.010
Ni-Cr/Ti/瓷界面反应机制
采用磁控溅射技术,在Ni-Cr合金表面溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/瓷界面组织结构,产物种类、分布及反应机制.结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面反应复杂,界面处形成的新物相有Ti2Ni,AlTi3,TiO2,SnCr0.14OX,NiCr2O4和Cr2O3.高温烤瓷过程中,Ti与Ni以稳定的化合物Ti2Ni形式结合,同时Ti与陶瓷中Al2O3反应生成AlTi3化合物,与SnO2和SiO2发生置换反应生成TiO2,TiO2与陶瓷中氧化物结合,更好的实现了Ni-Cr合金与陶瓷的连接.
Ni-Cr/Ti/瓷界面、微观结构、结合强度、反应机制
TG425.2(焊接、金属切割及金属粘接)
吉林省科技发展基金资助项目20050511
2011-01-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
43-47