湿热贮存环境下电子器件表面镀层的腐蚀研究

摘要：

针对电子设备中器件在贮存环境下由于温度、湿度的变化引发的腐蚀问题,对引脚镀覆Ni/Pd/Au镀层的电子器件进行湿热试验,考察了贮存环境中的温度、相对湿度以及器件表面状态包括黏附盐分、表面划伤、黏附灰尘等因素对器件引脚表面镀层腐蚀的影响;用扫描电镜和能谱仪等研究了带Ni/Pd/Au镀层的电子器件在湿热环境下的腐蚀行为.结果表明:器件引脚表面存在三个腐蚀敏感区,分别是切边造成的基体暴露处、弯曲成形时形成的镀层裂纹处以及镀层表面的针孔处;温度和相对湿度对腐蚀有较大影响,当环境温度超过40℃,相对湿度超过80%后器件引脚镀层腐蚀加速;盐分和灰尘能够明显促进器件引脚镀层的腐蚀,有盐分和灰尘附着的表面,环境相对湿度在30%就能发生腐蚀.

关键词：腐蚀、镀层、电子器件、湿热环境

分类号：TN406(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：中国航天科技集团公司航天科技创新基金资助项目CASC0504

在线出版日期：2010-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：58-63