Al含量对Cu基Ni镀层表面渗Si层组织和力学性能的影响

摘要：

采用料浆包渗法,以SiO_2 粉为Si源,纯Al 粉为还原剂,NaF和NH_4Cl作为复合活化剂,Al_2O_3为惰性添加剂,蛋白质(鸡蛋清)为黏结剂,在Cu表面预先镀Ni层随后900℃,12h表面渗Si,制备渗Ni-Si层.研究了Al粉含量对渗Si层组织和力学性能的影响.结果表明:随铝粉含量的增加,渗层组织出现以下转变:Ni_3Si+Ni_(31)Si_(12)→Ni_(31)Si_(12)+Ni_2Si→Ni_3Si+NiAl,包渗过程由渗硅为主转变为渗铝为主;渗层硬度增加;摩擦系数由铝粉含量为10%(质量分数,下同)时的0.37降低到45%时的0.18,分别为纯铜的1/2,1/5.

关键词：Cu基体、Ni镀层、渗Si渗层、Ni-Si金属间化合物、摩擦系数

分类号：I156.8+6

在线出版日期：2010-04-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：52-57