应用超声多区聚焦技术检测大厚度电子束焊缝

摘要：

采用多区聚焦超声检测技术检测结构件的大厚度电子束焊焊缝.通过人工缺陷上检测灵敏度试验,结果表明:厚70mm以内检测灵敏度可以达到0.4mm平底孔且信噪比达到9dB以上,完全满足超声可检性的要求;水浸法平探头检测和接触法纵波检测的信噪比差,均不如多区聚焦检测,无法满足超声可检性要求.对于厚度为60mm的电子束焊缝,多区聚焦检测能检测出0.4-15dB的小缺陷,优于射线照相检验的灵敏度.因此多区聚焦检测技术是大厚度电子束焊缝质量评价的有效工具.

关键词：多区聚焦检测技术、信噪比、电子束焊、焊缝

分类号：TB553(声学工程)

在线出版日期：2009-07-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：73-77