机械合金化制备Cu-Fe过饱和固溶体及其时效分解

摘要：

采用机械合金化工艺制备Cu-xFe(x=1,2,4,质量分数/%)过饱和固溶体,研究时效对其硬度和导电性能的影响.X-ray衍射分析结果表明:机械合金化显著提高了Fe在Cu中的固溶度,Cu-4Fe复合粉末经32h球磨.Fe完全固溶于Cu基体中,此时Cu晶粒尺寸为20nm,点阵常数降低到0.3621nm.硬度和导电率测试结果表明:时效处理能促进过饱和固溶体发生分解,Cu-4Fe过饱和固溶体冷压成型压坯在400℃保温8h后显微硬度HV由时效前的175降低到96,电导率由35%IACS(国际退火铜标准)提高到60%IACS.

关键词：机械合金化、过饱和固溶体、时效、硬度、电导率

分类号：TG146(金属学与热处理)

资助基金：南昌航空大学科研基金资助项目EA200501145

在线出版日期：2009-02-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：51-54