碘过饱和KOH溶液腐蚀硅尖技术研究

摘要：

氢氧化钾溶液腐蚀硅尖具有易于实现、设备简单、优异的纵向腐蚀均匀性等优点,但腐蚀均匀性差、纵向和横向腐蚀速率之比低、针形为不对称的八棱锥.通过在KOH溶液中添加过饱和的碘单质(I2),显著减小了快腐蚀面的削角速率,在较小的掩膜下腐蚀出高的硅尖.更为重要的是该腐蚀液腐蚀的硅尖异于常规的不对称八棱锥,而是一种半锥角很小的"火箭尖"形状,因此可望获得更好的扫描特性和隧道效应.

关键词：AFM探针、削角、硅尖、各向异性腐蚀、微电子机械系统

分类号：TN605;TH742.9(电子元件、组件)

资助基金：国家自然科学基金60772008;中国计量学院123人才计划项目的资助

在线出版日期：2008-11-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：92-94,97