石墨与铜钎焊接头的界面微观组织及性能

摘要：

对石墨与铜采用非晶态TiZrNiCu钎料进行了真空钎焊.采用光学显微镜(OM OLMPUS)、扫描电镜(SEM,S-4700)、电子探针(EPMA,JXA8600)等分析手段对接头的界面微观组织进行观察分析,研究结果表明,钎缝中主要是金属间化合物生成相,如Cu-Ti,Cu-Zr,Ni-Ti系等,裂纹易产生于焊缝中尺寸较大的一个金属间化合物相上,Cu基固溶体的存在可以阻碍或延缓裂纹的扩展,对提高接头性能有利.在该实验条件下在950℃/15min工艺参数下获得的接头的电阻率低于5 mΩ,平均电阻为3.3mΩ,接头的抗剪强度为16.34MPa满足该接头作为换向器接头的使用要求.

关键词：铜、石墨、TiZrNiCu、界面微观组织

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金50505008;新世纪优秀人才支持计划资助项目

在线出版日期：2008-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：80-84