用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢的研究

摘要：

采用真空钎焊方法,以Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢.观察分析了获得接头显微组织结构,测定了接头的力学性能,研究了工艺参数和增强相W含量对接头组织结构和力学性能的影响.研究结果表明:采用Ti50Cu+W钎料连接Si/SiC复相陶瓷与殷钢,可获得连接良好、组织致密的接头,W含量30%(体积分数),钎焊温度970℃,保温时间5rain时,接头室温剪切强度达到最大值106MPa.

关键词：Si/SiC复相陶瓷、殷钢、Ti50Cu+W钎料、真空钎焊

分类号：TG407(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2008-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：71-75