Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能

摘要：

在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能.结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷.Ni-Cr/Ti/瓷界面反应非常复杂,界面处形成的新物相有SnCr0.14Ox,NiCr2O4,Cr2O3,TiO2,A1Ti3和Ti2Ni.Ti中间层的厚度,烤瓷温度和烤瓷时间将影响Ni-Cr/Ti/瓷界面反应产物的种类、数量及分布,最终决定了界面结合强度.烤瓷温度990℃,烤瓷时间2.5min,Ni-Cr/瓷界面结合强度达40.2MPa;在Ni-Cr合金表面溅射Ti中间层厚度为3μm时,Ni-Cr/Ti/瓷界面结合强度可达到48.4MPa.

关键词：Ni-Cr合金、Ti中间层、陶瓷、微观结构、结合强度

分类号：TG425.2;R783(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：吉林省科技发展基金资助20050511

在线出版日期：2008-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：20-24