热和化学亚胺化对ODPA/ODA聚酰亚胺薄膜性能的影响

摘要：

以4,4'-二胺基二苯醚(ODA)和3,3',4,4'-二苯醚四酸二酐(ODPA)为单体,采用两步法,分别经热亚胺化和化学亚胺化过程制备了两种聚酰亚胺(PI)薄膜,并对两种薄膜的性能进行了表征.傅立叶红外光谱(FT-IR)表明两种薄膜均已完全亚胺化.化学亚胺化的PI薄膜的玻璃化温度、热稳定性均高于热亚胺化的薄膜.拉伸性能测试表明热亚胺化的薄膜具有较高的断裂伸长率,而化学亚胺化的薄膜的拉伸强度、弹性模量较大.

关键词：聚酰亚胺薄膜、化学亚胺化、热亚胺化、挠性印制电路板

分类号：TQ323.7

在线出版日期：2007-08-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：51-54,58