10.3969/j.issn.1001-4381.2006.08.006
碳化硅质焊料连接氮化硅/碳化硅陶瓷的性能研究
采用以碳化硅为主相的焊料,在无压的条件下,连接氮化硅结合碳化硅陶瓷.结果表明:焊料在室温到1323K的干燥和烧结过程中,体积稳定,稍有膨胀.在1173K保温3h的条件下,连接的样品拉伸强度达到1.76MPa,热震残余强度保持率为82%.接头致密,并且焊料层与母材显微结构非常相似,界面处有明显的元素扩散,这对于提高结合强度和热震性能有重要作用.
连接、碳化硅、焊料、结合强度
TQ17
陕西省科技攻关项目2002K07-G5
2006-10-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
23-27,32