电铸制备铜-石墨复合材料的研究

摘要：

在酸性硫酸铜溶液中采用电铸技术制备了铜-石墨复合材料.表面活性剂、微粒浓度、电流密度和搅拌速度等工艺条件对微粒含量具有不同的影响.非离子表面活性剂对微粒共沉积具有较好的效果;随着微粒浓度增大,微粒含量也逐渐增大,最后趋于稳定值;电流密度增大使微粒含量降低;搅拌速度增大时微粒含量存在最大值.铜-石墨复合材料的硬度和摩擦系数随着微粒含量增大而减小,但是磨损量先是减小而后增大.摩擦过程中纯铜发生粘着磨损,铜-石墨复合材料却表现为剥层磨损.

关键词：电铸、铜-石墨、金属基复合材料、摩擦、磨损

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：国家科技攻关项目2002AA334010;上海市科委资助项目035211037;上海市科技发展基金0211nm052

在线出版日期：2006-06-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15