纳米SiO2增韧增强氰酸酯制备工艺的研究

摘要：

从纳米SiO2三种不同的分散工艺(研磨法、偶联剂表面处理法和高速均质剪切法)着手,通过原位聚合法制得SiO2/氰酸酯(CE)纳米复合材料;采用透射电镜分析(TEM)、扫描电镜分析(SEM)和热失重分析(TGA)研究了三种分散工艺对纳米SiO2的分散以及复合材料的力学性能和热性能的影响.结果表明,研磨对纳米SiO2的分散优于高速均质剪切,偶联剂表面处理分散较差;高速均质剪切对复合材料力学性能和热性能的提高程度优于研磨法,当纳米SiO2含量为1phr时,高速均质剪切所得复合材料的冲击强度和弯曲强度分别比纯CE提高35.0%和12.1%;当质量损失为5%时复合材料的热分解温度较纯CE提高23.8℃;偶联剂表面处理法则降低了复合材料的弯曲强度和热分解温度.

关键词：纳米SiO2、氰酸酯、纳米复合材料、研磨、偶联剂表面处理、高速均质剪切

分类号：TB332;TQ323(工程材料学)

资助基金：陕西省自然科学基金N4CS0003

在线出版日期：2006-06-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：3-6,11