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10.3969/j.issn.1001-4381.2005.08.011

Cu/SiO2纳米复合气凝胶的制备与表征

引用
采用含铜硅酸乙酯(CuTEOS)进行溶胶-凝胶反应来制备高Cu含量的Cu/SiO2纳米复合气凝胶,复合气凝胶中的Cu含量可在小于66%(质量分数)的范围内调节.研究了水量、催化剂浓度、溶剂量及含铜硅酸乙酯的组成对溶胶-凝胶过程的影响.本研究中Cu/SiO2纳米复合气凝胶中粒子粒径大部分小于25nm,其孔径小于50nm,比表面积在400~650m2/g范围内.

溶胶-凝胶法、纳米复合气凝胶、超临界干燥、含铜硅酸乙酯

TM285(电工材料)

2005-10-27(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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材料工程

1001-4381

11-1800/TB

2005,(8)

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