DD3单晶合金短时液相扩散连接接头组织与性能研究

摘要：

采用D1P和D1F两种中间层合金在1250℃下分别保温10,30min,1,2,4h扩散连接DD3单晶合金.这两种中间层合金是在DD3合金成分基础上添加了一定量的降熔元素硼,分别以粉和箔带形式使用.对上述规范下获得的DD3接头组织和性能进行了研究分析,结果表明, 扩散时间短,D1P中间层合金扩散焊接头组织很不均匀,在中间层合金流入处生成大量光板γ′相,对接头持久性能不利,1250℃下扩散4h接头的980℃持久性能为母材性能的60%;而D1F中间层合金扩散焊接头组织均匀一致,1250℃下扩散4h接头980℃持久性能超过母材性能的70%.

关键词：DD3单晶合金、扩散连接、持久性能

分类号：TG146.1+5(金属学与热处理)

在线出版日期：2005-07-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：3-6,10