工艺参数对先驱体硅树脂高温连接陶瓷材料的影响

摘要：

对先驱体硅树脂高温(800～1400℃)转化陶瓷接头连接石墨、陶瓷SiC及Cf/SiC复合材料进行了研究,着重对硅树脂固化裂解过程、硅树脂溶液浓度及裂解温度对连接性能的影响进行了探讨.研究表明,硅树脂的交联固化主要是通过消耗Si-OH来完成,先驱体溶液的浓度及裂解温度根据基材的不同而有不同影响.

关键词：先驱体、硅树脂、连接、剪切强度

分类号：TB323(工程材料学)

资助基金：湖南省自然科学基金04JJY3002

在线出版日期：2005-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-25