ZL101A/SiCp/20p电子束焊接工艺研究

摘要：

研究了颗粒增强铝基复合材料ZL101A/SiCp/20p的电子束焊接工艺.研究表明,直接采用电子束焊焊接该类材料,难以获得焊缝成形.采用富Si非增强中间层,通过熔化中间层间接熔化两侧SiCp/Al,得到了较理想的焊缝成形.为获得良好焊缝成形,应合理选取中间层厚度、焊接速度和焊接电流及聚焦方式.采用非增强中间层电子束焊接气孔问题较突出.气孔主要发生于部分熔化的热影响区,快速焊接能使气孔形成受到部分抑制.

关键词：铝基复合材料、电子束焊接、焊缝成形、气孔

分类号：TG457.14(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：航空基金00H21013

在线出版日期：2005-02-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：16-20,24