10.3969/j.issn.1001-4381.2004.10.007
C/SiC陶瓷基复合材料表面Si/SiC涂层制备
采用新的泥浆预涂层-反应烧结工艺在C/SiC复合材料表面制备Si/SiC致密涂层,重点研究了原材料、工艺条件对涂层性能的影响;采用XRD分析涂层的组分及晶体结构,采用SEM分析涂层的断口形貌.结果显示,采用MC为胶粘剂、较低的裂解升温速度制备的预涂层性能最好;无Si气氛存在直接高温烧结制备涂层性能差,而在真空环境下、1450~1600℃温度范围高温烧结能够制备出致密的Si/SiC涂层,Si气氛的大量存在是决定涂层性能的关键.
C/SiC陶瓷基复合材料、预涂层、反应烧结、Si/SiC涂层
TB323(工程材料学)
2004-12-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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29-31,35