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10.3969/j.issn.1001-4381.2003.z1.028

航天用密封舱体蒙皮焊缝失效分析

引用
利用超声、显微金相、数码照相以及扫描电镜等检测分析手段,对某密封舱体蒙皮焊缝夹层失效进行了分析研究,通过从宏观到微观的逐步的试验、观察、分析,以排除的方法,逐步追寻失效根源,结论是金属夹杂.实践了材料失效分析的基本过程和思路.

焊缝、失效分析、夹杂

V421.3(火箭、航天器构造(总体))

2004-10-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

97-99

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材料工程

1001-4381

11-1800/TB

2003,(z1)

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