DD3单晶合金对开叶片TLP扩散焊工艺探索研究

摘要：

以我国第一代镍基单晶高温合金DD3为研究对象,采用为DD3合金配制的非晶态箔状中间层合金D1F,对DD3合金瞬间过渡液相扩散焊(TLP扩散焊)接头组织与性能进行了分析,接头高温持久性能达母材性能指标的90%.同时对DD3单晶合金对开叶片扩散焊可行性进行了探索.

关键词：单晶合金叶片、扩散焊、非晶态箔

分类号：TG14(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：3-6