二维C/SiC复合材料连接的显微结构与性能

摘要：

采用Ni基连接剂作为中间层在1300℃、真空条件下对二维编织C/SiC复合材料用液相渗透法进行了加压连接,所施压力为20MPa,连接保温时间分别为15,30,45,60min.用扫描电镜SEM及能谱分析了连接情况,结果表明所采用Ni基连接剂与C/SiC复合材料有较好的润湿性,Ni基连接剂熔融后可进入复合材料的孔隙.接头三点弯曲强度可达60MPa.

关键词：C/SiC、液相渗透、连接、润湿性

分类号：TQ174.1

资助基金：国家自然科学基金50272053

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-16,21