Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

摘要：

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数，得到了Cu含量从0到56.18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/L时，Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7.05wt%，合金镀层是非晶态结构。

关键词：化学沉积、Ni-Cu-P合金、工艺、结构

分类号：TQ153

资助基金：国家科技攻关项目96-A23-05-01

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-33