10.3969/j.issn.1001-4381.2000.10.004
磁控反应溅射制备GexC1-x薄膜的特殊性分析
利用射频磁控反应溅射法,以Ar,CH4为原料气体,在较宽的工艺参数范围内制备出了GexC1-x薄膜,用干涉法测量了薄膜的厚度,对GexC1-x薄膜的沉积速率和Ge原子百分比进行了研究.结果表明,GexC1-x薄膜的沉积速率并没有随着靶中毒后而显著下降,甚至略有提高,而且Ge原子百分比可以任意变化,表现出与通常磁控反应溅射法不同的特征,这与靶中毒之后反应气体粒子在靶面和基片上的反应特点有关.这一结论对磁控反应溅射法制备碳化物有普遍意义.
沉积速率、磁控反应溅射、靶中毒、原子百分比
O484(固体物理学)
航空基础科学基金93G53120;陕西省自然科学基金99C29
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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15-17,21