金刚石表面Cr金属化的界面扩散反应研究

摘要：

利用直流磁控溅射法在金刚石颗粒表面沉积了厚度为150nm的金属Cr薄膜.SEM研究表明在金刚石表面形成的Cr膜基本均匀,但有小的金属聚集体存在.俄歇深度剖析研究发现,在镀膜过程中Cr膜和金刚石基底间发生了显著的界面扩散作用.相应的俄歇线形分析表明,沉积过程中在界面上发生化学反应形成了部分Cr2C3物种.溅射沉积功率对金刚石颗粒与金属Cr膜的界面扩散反应有较大的影响.提高溅射功率可大大促进Cr元素的扩散,但对于C元素的扩散作用则影响较小.界面扩散反应的本质是荷能Cr原子与金刚石基底的碰撞注入作用.

关键词：磁控溅射、金刚石、Cr、界面扩散反应、AES

分类号：TG731;TG156.8(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

资助基金：教育部留学回国人员科研启动基金

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：24-26,37