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10.3969/j.issn.1001-4381.1999.05.010

LOM技术中的挤制陶瓷片的研究

引用
采用挤出工艺制备了用于LOM技术中的Al2O3和SiC陶瓷片坯件,厚度0.2mm.有机物载体采用低密聚乙烯,固体粉料占48vol%.研究了Al2O3-LDPE混合物的流变性能,对陶瓷片进行了TG-DTA热分析和SEM微观组织分析.

挤出工艺、陶瓷片、分层实体造型

TQ174.01

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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材料工程

1001-4381

11-1800/TB

1999,(5)

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