10.3969/j.issn.1001-4381.1999.03.012
声光调Q Nd:YAG激光对硅划片的研究
研究了利用调Q Nd:YAG 激光对硅片的激光划片,得出了刻槽深度和宽度与工艺参数之间的关系.还从理论上探讨了划片时激光束和材料的相互作用过程,推导了激光束使材料发生熔化和汽化时的能量密度阈值.
激光划片、硅片、能量密度阈值
TB3(工程材料学)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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10.3969/j.issn.1001-4381.1999.03.012
激光划片、硅片、能量密度阈值
TB3(工程材料学)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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