喷瓷管道焊接热敏感性研究

摘要：

用热模拟、扫描电镜、X射线衍射等对喷瓷管道焊接热敏感性进行了研究.结果表明,随着峰值温度的提高,基体金属的硬度提高,组织由F+P转变成B+F+ P;峰温为1350℃、1200℃时,基体金属中产生大量晶间微裂纹,金属与瓷层界面无裂纹但出现气泡;峰温为950℃、700℃时,金属与瓷层界面无气泡但产生了界面裂纹;峰温低于1200℃时,瓷层相结构主要为玻璃态,由少量晶相Na2MoO4(MoO3)y析出;峰温为1350℃时,瓷层全部转变为玻璃态.

关键词：喷瓷管道、热模拟、焊接、热敏感性

分类号：TG4(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：17-19