中美半导体产业技术创新组织模式比较

摘要：

文章比较分析了中国和美国在半导体产业领域的技术创新组织模式,中国模式的特征是以政府为中心,而美国模式的特征是以企业为中心.在以政府为中心的模式中,政府虽然出台了许多政策全方位动员企业、大学、科研院所参与推动产业技术发展,但是很多体制性障碍限制了这些行为主体协同合作,无法凝聚力量,导致整个系统显示出弱创新绩效.在以企业为中心的模式中,市场激励机制驱使企业积极游说政府出台符合其意愿的产业政策,并与大学和科研机构开展深度合作.由于多方的有效协同,整个系统显示出强创新绩效.中国要实现半导体技术的赶超,应确立企业在技术创新组织中的核心地位,构建支持企业主导技术创新系统的制度安排.

关键词：芯片、半导体、集成电路、技术创新

所属期刊栏目：8

分类号：F114.45;F270;F062.9

在线出版日期：2023-04-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共20页

页码：57-76