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10.3969/j.issn.1672-3732.2024.03.004

射频器件材料变迁与电镀技术

引用
随着以智能手机为代表的移动智能终端的普及,智能电子产品制造已成为当代制造业的主流.如今,全球5G系统尚处在建设阶段,我国在完善5G组网的同时,已经开始了6G系统的设计和开发.这一宏大的系统的建设,不仅需要强大的硬件支持,也需要电子器件制造业全产业链的支持.在这些密集分布的网络系统中,射频器件作为无线信号传送和接收的重要装备之一,一直在移动通信电子产品制造中占有重要地位[1].

射频器件、电镀技术

24

TQ153;TN405;TN929.5

2024-10-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共4页

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表面工程与再制造

1672-3732

42-1870/TG

24

2024,24(3)

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