双清论坛"芯片制造电子电镀表界面科学基础"在京召开

摘要：

2023年5月27～28日,自然科学基金委第341期双清论坛"芯片制造电子电镀表界面科学基础"在北京召开.自然科学基金委党组成员、副主任于吉红院士出席论坛并在开幕式上致辞.本次论坛由自然科学基金委化学科学部、信息科学部、工程与材料科学部及计划与政策局联合举办,厦门大学高端电子化学品国家工程研究中心(重组)协办,厦门大学孙世刚院士、南开大学陈军院士、浙江大学任其龙院士共同担任论坛执行主席.

机标关键词：双清论坛、电子电镀、芯片制造、科学基础、表界面

所属期刊栏目：23

分类号：TQ153;TN405;G31

在线出版日期：2023-07-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

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