低介电玻纤布研究现状及其在高频印制电路板的应用

摘要：

介绍了国内外高频高速印制电路板(PCB)用电子级玻璃纤维布在介电性能方面的研究情况,分别从玻璃纤维布的改性工艺及其在PCB中的应用两方面进行论述.研究表明,通过不同方式的工艺处理,可以在一定程度上降低介电常数和介电损耗,提升材料的介电性能,研究同时,对玻璃纤维布在PCB中的应用做了简单说明.

关键词：印制电路板、玻璃纤维、介电常数、介电损耗

分类号：TQ171.77+7

在线出版日期：2016-07-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

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