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10.3969/j.issn.1005-6262.2016.02.007

含硅芳炔树脂复合材料用2.5D预制体的 力学性能测试与分析

引用
简述了2.5D预制体在国内外的发展动态和局限性,设计加工了两种不同结构的2.5D预制体,采用含硅芳炔树脂RTM复合工艺复合制,对两种不同结构的复合材料进行了力学性能测试并对结果进行了对比分析.

硅芳炔树脂、复合材料、2.5D预制体、力学性能

TQ171.77+7

2016-06-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

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1005-6262

32-1129/TQ

2016,(2)

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