10.3969/j.issn.1005-6262.2016.02.007
含硅芳炔树脂复合材料用2.5D预制体的 力学性能测试与分析
简述了2.5D预制体在国内外的发展动态和局限性,设计加工了两种不同结构的2.5D预制体,采用含硅芳炔树脂RTM复合工艺复合制,对两种不同结构的复合材料进行了力学性能测试并对结果进行了对比分析.
硅芳炔树脂、复合材料、2.5D预制体、力学性能
TQ171.77+7
2016-06-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
30-34
10.3969/j.issn.1005-6262.2016.02.007
硅芳炔树脂、复合材料、2.5D预制体、力学性能
TQ171.77+7
2016-06-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共5页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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