10.3969/j.issn.1005-6262.2008.01.014
中国电子电路产业基础材料市场发展趋势
@@ 电子玻纤布、覆铜板及印制电路板,是电子电路产业链上,三个紧密相连、唇齿相依的上下游基础材料行业.
中国、电子电路、产业基础、材料市场、印制电路板、基础材料、覆铜板、产业链、玻纤布、行业、下游
F27;G2
2008-05-26(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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