超极薄玻璃纤维布的技术开发

摘要：

介绍了高密度印制电路板发展对基本材料(覆铜板、半固化片)所用的电子级玻纤布的薄物化有更高需求的情况.在电子级玻纤布实现薄物化中,采用的是"高开纤处理技术",实现了16 μ m厚的电子级玻纤布的技术新进展及研究成果.

关键词：超级薄玻璃纤维布、印制电路板、覆铜板

分类号：TQ171

在线出版日期：2006-04-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：27-32,46