适于多层印制电路板微细孔直径加工的MS玻璃布

摘要：

@@ 1MS玻璃纤维布开发背景
近年来随着CO2气体激光为中心的激光钻孔机的制造技术进步,以及在加工微细孔径工艺的不断进展,对环氧树脂/玻璃布基材的激光加工技术也在不断开发、研究之中.所遇到的难题是:出现通孔形状质量差、孔径尺寸精度低、电镀导通孔加工质量达不到要求等问题.这些问题的出现,也使得此项开发工作难于有所进展.

机标关键词：多层印制电路板、微细孔、直径、激光加工技术、开发工作、激光钻孔机、玻璃纤维布、玻璃布基材、导通孔、气体激光、孔径、开发背景、加工质量、技术进步、环氧树脂、尺寸精度、质量差、中心、制造、形状

分类号：TG4;TN0

在线出版日期：2005-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：41-45