Characterization of Cu3P phase in Sn3.0Ag0.5Cu0.5P/Cu solder joints

机标关键词：differential scanning calorimetry、melting behavior、scanning electron microscopy、mechanical properties、solidus temperature、phase composition、energy dispersive、brittle fracture、phase formation、solder alloys

分类号：X92;TQ3

在线出版日期：2014-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：65-70